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한·미정상 공동성명 "철통같은 양국관계 확장…대만해협 평화 유지" [전문]
윤석열 대통령과 조 바이든 미국 대통령은 26일(현지시간) 워싱턴DC 백악관에서 한미정상회담을 통해 양국의 포괄적 글로벌 협력을 증대하는 내용 등을 담은 ‘한미동맹 70주년 기념
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“2030년 TSMC 따라잡는다” 삼성의 장담, 쉽지 않은 이유 유료 전용
“장비를 운반해 오던 배가 태평양 한가운데서 침몰하면 어떻게 할 텐가.” 1980년대 초 경기도 용인시 기흥반도체 공장 공사 현장을 찾은 고(故) 이병철 삼성그룹 창업회장
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[LIVE] 방미 귀국 尹, "한미동맹은 미래에 넘길 값진 유산"...바이든 "공통의 신념"
윤석열 대통령과 부인 김건희 여사가 5박 7일간의 방미 일정을 위해 24일 출국, 30일 귀국했다. 조 바이든 미국 대통령의 초청으로 이뤄진 이번 국빈 방문은 한국 대통령으로선
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인텔 차세대 패키징 계획 발표
http://www.ebnonline.com 에 따르면, 인텔은 새로운 프로세서인 Itanium, Willamette, Foster, McKinley 에 대한 새로운 패키징 기술을
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[혁신 경영] 주력분야 디지털 강화해 '월드베스트 CJ'로
CJ그룹은 2030년까지 3개 이상 사업에서 글로벌 1등이 되자는 ‘월드베스트 CJ’의 비전을 이루기 위해 적극 노력하고 있다. 사진은 CJ제일제당 패키징센터 연구원이 가정간편식
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이재용 대법선고 이후 첫 메시지는 ‘미래’…삼성리서치 찾아 “차세대 기술 꼭 해내야”
이재용 삼성전자 부회장이 지난달 6일 삼성전자 천안 사업장을 방문해 사업장 내 반도체 패키징 라인을 둘러보고 있다 . [사진 삼성전자] 이재용 삼성전자 부회장이 지난달 29일 대
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삼성전자 차세대 패키징 기술 개발…“속도 높이고, 면적 줄이고”
삼성전자가 차세대 반도체 패키징 기술인 '아이큐브4'를 개발했다. 그간 따로 패키징했던 여러 개의 칩을 하나의 패키지에 담은 기술이다. [사진 삼성전자] 삼성전자가 로직 칩과
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하이테크·ICT도 中 '흐림' 美 '맑음'…점점 엇갈리는 수출 전선
이달 초 부산항 신선대부두에서 컨테이너 하역작업이 진행되고 있다. 연합뉴스 중국은 '흐림, 미국은 '맑음'. 최근 한국 수출 대상국 1, 2위인 중국과 미국을 둘러싸고 희비가 엇
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파운드리 재진출 인텔 “퀄컴·아마존 잡았다”…삼성·TSMC 위협
팻 겔싱어 인텔 CEO [사진 로이터, 인텔=연합뉴스] 파운드리(반도체 위탁생산) 재진출을 선언한 미국 인텔이 퀄컴과 아마존을 고객으로 확보했다고 밝혔다. 앞으로 4년 안에
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기업에 228억 가치 기술이전 … 76년 실용학풍 꽃 피웠다
‘사랑의 실천, 실용학풍’…. 한양대학교를 대표하는 두 가지 키워드다. 한양의 76년 역사를 있게 한 원동력이자 정체성이다. 한양대 공과대학 차세대비휘발성 메모리 사업단연구실에서
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[단독] TSMC 韓공장도 없는데…'GAA 특허' 삼성보다 많다 왜
삼성전자가 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3나노 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작했다고 지난달 30일 밝혔다. [사진 삼성전자] 지난
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[과학 단신] 국제 디스플레이 최우수 논문상 수상 외
국제 디스플레이 최우수 논문상 수상 ◇ 한국과학기술연구원(KIST) 오명환.주병권 박사팀이 국제정보디스플레이학회의 1999년 최우수 논문상(포스터부문)수상자로 선정됐다. 두 박사팀
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광산업 매출 10배로 …‘빛의 10년’ 이끌다
‘광주천 꽃과 물의 대화’를 그린 이미지.광주의 광산업은 일취월장하고 있다. 올해 350여개 기업이 1조6000억원의 매출을 달성할 것으로 기대된다. [광주세계광엑스포 제공] 호남
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삼성전자, 차세대 반도체·디스플레이 소재 연구 등 집중 지원
삼성전자가 2019년 '삼성미래기술육성사업 연구지원 과제'로 차세대 반도체와 디스플레이 소재 기술을 선정해 집중 투자한다. 이외에도 로봇, 헬스케어 등을 포함해 총 4개 분야에서
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삼성전자, 차세대반도체·디스플레이 연구 집중지원
윤태식, 김태경, 김휘, 김창석, 유용상(왼쪽부터). 삼성전자가 2019년 ‘삼성미래기술육성사업 연구지원 과제’로 차세대 반도체와 디스플레이 소재 기술을 선정해 집중 투자한다.
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[View & Review] 삼성전자가 위기? 메모리는 선두, 파운드리는 역전 기회
반도체업계 요즘 반도체 업계에선 미국 마이크론테크놀로지가 생산했다고 하는 ‘176단 3차원(D) 낸드’ 제품을 구하는 게 관심거리다. 마이크론이 지난해 11월 양산에 들어갔다고
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포장 테크놀로지가 IT 미래 바꾼다 ① 기업·학계·정부가 함께 뛴다
홍콩 응용과학기술연구원(ASTRI)의 한 연구원이 패키징된 반도체 칩을 검사하는 실험을 하고 있다. 실험 후에는 검사를 자동화하는 공정을 만든다는 계획이다. [ASTRI 제공] 요
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30조 세계 최대 평택 반도체 공장 가동… 삼성 '초격차' 가속
삼성전자가 30조원 이상을 투자한 세계 최대 규모의 평택캠퍼스 2라인(P2) 반도체 공장이 본격 가동에 들어간다고 30일 밝혔다. 9월에는 P3 공장도 착공한다. 선제적인 대규모
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[교육이 미래다] 실무 능력 갖춘 시스템반도체 엔지니어 양성국내 최고 시설 ‘지능형반도체공학과’ 주목
서울과학기술대학교 서울과기대는 교내에 8인치 웨이퍼 실습이 가능한 청정시설(FAB)을 보유하고 있다. [사진 서울과기대] 최근 글로벌 반도체 수요가 늘어나고 기술 패러다임이
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“10년간 160조” 이건희·이재용, 연구개발에 목숨 건 이유[삼성연구]
고 이건희 삼성 회장이 2003년 경기도 화성 삼성전자 메모리 연구동 전시관에서 당시 황창규 삼성전자 메모리사업부 사장으로부터 차세대 메모리에 관해 설명을 듣고 있다. [연합뉴스
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미국·대만 ‘군사·외교 밀월’ 그 뒤엔 반도체 세계 1위 TSMC
━ 코어테크가 미래다 ① 반도체 저명한 경영학자인 스티브 블랭크 컬럼비아대 교수는 최근 군사매체 워온더 록스(war on the rocks) 기고문에서 “21세기 첨단
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태림포장 & 동원시스템즈 친환경 기능성 박스 공동개발 MOU
태림포장-동원시스템즈 업무체결 협약식. 이복진 태림포장 대표이사(오른쪽)와 조점근 동원시스템즈 대표이사 ‘국내 1위의 골판지 박스 포장재 생산기업인 글로벌세아㈜(대표이사:김기명)
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칩 하나에 반도체 5개 넣었다…삼성전자 ‘차세대 패키징’ 개발
아이큐브(I-Cube)4 삼성전자가 로직 칩과 4개의 HBM(고대역 폭 메모리) 칩을 하나의 패키지에 담은 독자 구조의 ‘아이큐브(I-Cube)4’(사진)를 개발했다고 6일 밝혔
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마음을 움직이고 삶을 바꾸는 … 이것이 좋은 디자인
① LG 레트로 TV (한국·김준기, 김상기, 김형열) ② USB 플래시 열쇠 (미국·5.5 designers) ③ 시속 100㎞의 강풍에 견디는 우산 (독일·필립 헤스 외) ④